最近，Intel消息频传：
Intel 3 准备就绪；
18A节点拿下微软大单；
3年后重回全球晶圆代工技术领导者；
2030年成为全球第二代晶圆代工厂；
……
英特尔的伟大转型似乎走到了一个新的关键节点。在刚刚结束不久的直面会上，「蓝色巨人」英特尔宣告英特尔代工服务部门 IFS（Intel Foundry Services）正式更名 Intel Foundry，与此同时还全面更新了路线图，包括英特尔 14A（1.4nm）工艺的首次亮相。
作为 IDM 2.0 最核心的环节，「晶圆代工」意味着英特尔不再只为自身制造芯片，开始像台积电一样，为其他芯片设计公司以及英特尔的产品业务部门等客户制造芯片，这也倒逼英特尔在芯片制造工艺上加速追赶台积电、三星等技术领导者。
在此之前，英特尔原先的IDM（垂直整合制造）模式已经无以为继：芯片制造工艺上的技术路线误判，造成了制程上的全面落后，在14nm上耗费了太多时间和精力，同时也影响到了其产品被苹果弃用、被AMD超越，甚至被消费市场广泛调侃为「牙膏厂」。
不过在 IDM 2.0 转型将近三年后的今天，很多事情都发生了变化，尤其是新一轮的生成式人工智能浪潮，以及晶圆代工从芯片的制造环节越来越多延伸到封装等环节的趋势。正如英特尔现任 CEO 帕特 · 基辛格说的：
这是英特尔代工厂发展的关键时刻。我们看到了重新定位英特尔系统代工厂的机会。
扩展「四年计划」，英特尔工艺路线图再刷新
按照基辛格在 2021 年制定的计划，英特尔将在 4 年内更新 5 个工艺节点。在 Intel 7 之后，Intel 4 已经在最新的酷睿 Ultra 移动处理器上落地，官方宣称其代表着英特尔 40 年来最重大的架构变革。
另一边，Intel 3（名义上是 3nm）已经准备就绪，英特尔去年 7 月就宣布了 Intel 3 工艺在产能和性能方面达标，将于 2024 年发布的两款至强处理器—— Granite Rapids 和 Sierra Forest（分属 P-Core 和 E-Core 产品线）都将采用 Intel 3 工艺进行制造。
图/英特尔
作为英特尔的第一个大批量 EUV（极紫外）节点，Intel 3 还将在未来几年推出不同版本，包括将于今年推出支持硅通孔（TSV）的 Intel 3-T、将于 2025 年推出功能扩展的 Intel 3-E 以及更之后基于第二代 TSV 技术带来更高性能的 Intel 3-PT。
再之后，英特尔还将陆续正式推出采用PowerVia背面供电技术的20A（2nm）、18A（1.8nm）工艺。
20A 节点命运多舛。原本英特尔 Arrow Lake 以及高通都计划采用 20A 工艺，但后续不断有消息指出，Arrow Lake 已经转向台积电 3nm。包括基辛格刚刚也证实，即将推出的两款处理器均将采用台积电 3nm 工艺制造。
而根据天风国际分析师郭明錤去年的一份报告，高通也早已停止开发 Intel 20A 芯片。同时还传出 20A 工艺将仅供英特尔产品部门采用，不会主动面向第三方客户提供。在英特尔最新的路线图中，也没有推出 20A 后续工艺版本的任何计划，在某种程度也佐证了之前的传闻。
相比之下，18A 则受到越来越多的重视。不仅是得到了新思科技（EDA 巨头）、ARM 等半导体生态厂商的广泛支持，也有越来越多芯片设计公司的「青睐」，微软 CEO 萨蒂亚 · 纳德拉 ( Satya Nadella ) 也在这次直面会上官宣：
微软将基于 Intel 18A 工艺制造芯片。
微软没有明说这款芯片的详情，但就在去年末，微软刚刚发布了两款与人工智能息息相关的自研芯片—— Maia 100 AI 芯片和 Cobalt 100 CPU。如果不出意外，就是这两款芯片将采用英特尔最新的 18A 工艺。
图/微软